Ynnovaasje fan ynterface is in kâns mei sterke wissichheid op it mêd fan konsuminteelektronika.Yn ferliking mei Lightning, de ynterface-standert dy't op it stuit brûkt wurdt troch Apple op 'e iPhone, hat USB Type-C foar de hân lizzende foardielen yn termen fan kosten, snelle opladen en kompatibiliteit, wylst E-Marker De ynfiering fan' e chip sil goedmeitsje foar syn feiligenstekortkomingen, dus it gebrûk yn iPhone-produkten sil in lange-termyn trend wêze.Apple 15 is úteinlik oerskeakele nei de USB Type-C-ynterface.De USB Type-C-yndustryketen is matured, en yndustrylieders hawwe har yndieling foltôge en wachtsje op 'e merk om te eksplodearjen.De USB Type-C-yndustryketen omfettet benammen chips en ferbiningen.Chips binne de kearn fan it USB Type-C-ekosysteem.Neist chips brûkt yn chargers en terminal apparaten, as it nedich is om folslein stypje de PD standert, it moat ek Foegje in E-Marker chip oan de kabel te ferbetterjen de feiligens fan de ferbining.Yn termen fan Anschlüsse, USB Type-C sil gâns tanimme de wearde fan inkele produkten.Tagelyk, om't de prestaasje-yndikatoaren fan 'e USB Type-C-ynterface yn termen fan gegevensferfiersnelheid en oplaadkrêft binne ferdûbele, fereasket it leveransiers om mooglikheden foar hegere kwaliteitskontrôle te hawwen.Dêrom wurdt ferwachte dat bedriuwen foar ferwurkjen fan draadharnas djip profitearje en de dividenden foar merkgroei diele.As apparatuer foar produksjeautomatisaasje dy't it kearnkonkurrinsjefermogen ferbettert, sil it wurde erkend troch mear merken.
Mei de tapassing fan 'e Apple 15 Thunderbolt-ynterface (op syn minst trije modellen fan' e iPhone 15-searje binne foarsjoen fan Thunderbolt 4 op folsleine snelheid), is de effisjinte kostenreduksje fan it produksjeproses fan 'e Thunderbolt-ynterface in kritysk knooppunt wurden yn produktproduksje, foaral om't fan syn Troch hege-frekwinsje testen easken, it orizjinele produksje proses moat wurde optimalisearre te stabilisearjen kwaliteit en ferminderjen produksje kosten, benammen yn it produksjeproses fan laser stripping aluminium folie, laser ferve ferwidering, YAG cutting, laser marking, laser welding en oare wichtige prosessen, direkt relatearre oan de krektens en effisjinsje fan produkttestprestaasjes.Troch de komst fan Thunderbolt 4, de Type C fysike ynterface, is de oerdracht taryf tanommen fan 'e orizjinele 5Gbps, 10Gbps, en 20Gbps nei 40Gbps.Wylst de prestaasjes wurde ferbettere, binne de easken foar kabelferwurking en produksjeprosessen ek heger.Om dizze reden, wy trochjûn de yndustry Platform boarnen fûn Changrun Laser, in fabrikant wijd oan de technyske stipe fan Type c en Thunderbolt produksje proses technology, en dielde de ynformaasje leard tidens de besite.
Op it stuit binne de USB4 / en Thunderbolt-ferzjes benammen koaksiale ferzjes fan it proses.It folgjende is de hjoeddeistige prosesstream:
Snijen → Nim it bûtenste dekbed ôf → Draai de flechte koperfolie om → Ferwiderje de aluminiumfolie → Threading clip lijm → CO2 laser ferve ferwidering → Tinning → YAG weaving → Draadlym regelje → CO2 laser binnenste dekbed → Core ratio cutting → Core plating Tin → HotBar-lassen → Elektryske test → Spot UV-lijm → Sammelje de izeren shell → Weld de izeren shell → Form binnen en bûten mallen → Elektryske test → Eksterne ynspeksje → Packaging
Manpower nedich: 70 minsken
Produksje effisjinsje: 300PCS / H
Produktopbringst: 95% -98%
1.1;braid oan beide úteinen / strip off oer 20mm
1.2;Draai de braid werom en wikkel it om 'e bûtenrâne mei W = 5mm koper
1.3;Snij it bleatstelde tissuepapier ôf en snij de braid ôf dy't net mei koperfolie bedekt is.
Post tiid: Sep-04-2023