A innovación de interfaces é unha oportunidade con forte certeza no campo da electrónica de consumo.En comparación co Lightning, o estándar de interface utilizado actualmente por Apple no iPhone, o USB Type-C ten vantaxes obvias en termos de custo, carga rápida e compatibilidade, mentres que E-Marker A introdución do chip compensará as súas deficiencias de seguridade, polo que o seu uso en produtos para iPhone será unha tendencia a longo prazo.Apple 15 finalmente cambiou á interface USB Type-C.A cadea da industria USB Type-C madurou e os líderes da industria completaron o seu deseño e están á espera de que o mercado explote.A cadea da industria USB Type-C inclúe principalmente chips e conectores.Os chips son o núcleo do ecosistema USB Type-C.Ademais dos chips utilizados en cargadores e dispositivos terminais, cando é necesario admitir totalmente o estándar PD, tamén necesita Engadir un chip E-Marker ao cable para mellorar a seguridade do conector.En canto aos conectores, o USB Type-C aumentará significativamente o valor dos produtos individuais.Ao mesmo tempo, porque os indicadores de rendemento da interface USB Type-C en termos de taxa de transmisión de datos e potencia de carga duplicáronse, esixe que os provedores teñan capacidades de control de calidade máis altas.Polo tanto, espérase que as empresas de procesamento de cables se beneficien profundamente e compartan os dividendos do crecemento do mercado.Como un equipo de automatización da produción que mellora a competitividade do núcleo, será recoñecido por máis mercados.
Coa aplicación da interface Apple 15 Thunderbolt (polo menos tres modelos da serie iPhone 15 están equipados con Thunderbolt 4 a toda velocidade), a eficiente redución de custos do proceso de fabricación da interface Thunderbolt converteuse nun nó crítico na produción de produtos, especialmente porque Debido aos requisitos de probas de alta frecuencia, o proceso de produción orixinal debe optimizarse para estabilizar a calidade e reducir os custos de produción, especialmente no proceso de produción de follas de aluminio de eliminación con láser, eliminación de pintura con láser, corte YAG, marcado con láser, soldadura con láser e outros. procesos importantes, directamente relacionados coa precisión e eficiencia do rendemento das probas do produto.Debido á chegada de Thunderbolt 4, a interface física Tipo C, a taxa de transmisión aumentou desde os orixinais 5 Gbps, 10 Gbps e 20 Gbps a 40 Gbps.Aínda que se mellora o rendemento, os requisitos para os procesos de produción e procesamento de cables tamén son maiores.Por este motivo, pasamos á industria Recursos da plataforma atopados Changrun Laser, un fabricante dedicado ao soporte técnico de tecnoloxía de proceso de produción de tipo c e Thunderbolt, e compartimos a información aprendida durante a visita.
Na actualidade, as versións USB4/e Thunderbolt son principalmente versións coaxiais do proceso.O seguinte é o fluxo actual do proceso:
Cortar → Quitar a colcha exterior → Voltear a folla de cobre trenzada → Eliminar a folla de aluminio → Pegamento do clip de rosca → Eliminación da pintura con láser CO2 → Estañado → Tecido YAG → Disposición de cola de fío → Colcha interna con láser CO2 → Corte de relación de núcleo → Revestimento de núcleo de lata → Soldadura HotBar → Proba eléctrica → Cola UV puntual → Montar a carcasa de ferro → Soldar a carcasa de ferro → Formar moldes interiores e exteriores → Proba eléctrica → Inspección externa → Embalaxe
Man de obra necesaria: 70 persoas
Eficiencia de produción: 300PCS/H
Rendemento do produto: 95%-98%
1.1;trenzar en ambos extremos/despegar uns 20 mm
1.2;Xire a trenza cara atrás e envólvela ao redor do bordo exterior con W = 5 mm de cobre
1.3;Arranca o papel de seda exposto e corta a trenza que non estea cuberta con folla de cobre.
Hora de publicación: 04-09-2023