Interface-innovatie is een kans met grote zekerheid op het gebied van consumentenelektronica.Vergeleken met Lightning, de interfacestandaard die momenteel door Apple op de iPhone wordt gebruikt, heeft USB Type-C duidelijke voordelen op het gebied van kosten, snel opladen en compatibiliteit, terwijl E-Marker De introductie van de chip zal de veiligheidstekortkomingen compenseren. het gebruik ervan in iPhone-producten zal dus een langetermijntrend zijn.Apple 15 is eindelijk overgestapt op de USB Type-C-interface.De USB Type-C-industrieketen is volwassen geworden en de marktleiders hebben hun lay-out voltooid en wachten tot de markt explodeert.De USB Type-C-industrieketen omvat voornamelijk chips en connectoren.Chips vormen de kern van het USB Type-C-ecosysteem.Naast de chips die worden gebruikt in laders en eindapparaten, is het ook nodig om, wanneer het nodig is om de PD-standaard volledig te ondersteunen, een E-Marker-chip aan de kabel toe te voegen om de veiligheid van de connector te verbeteren.Op het gebied van connectoren zal USB Type-C de waarde van afzonderlijke producten aanzienlijk verhogen.Tegelijkertijd vereisen leveranciers hogere kwaliteitscontrolemogelijkheden, omdat de prestatie-indicatoren van de USB Type-C-interface op het gebied van datatransmissiesnelheid en laadvermogen zijn verdubbeld.Daarom wordt van draadboomverwerkende bedrijven verwacht dat zij hier sterk van zullen profiteren en de marktgroeidividenden zullen delen.Als productieautomatiseringsapparatuur die de kernconcurrentiepositie verbetert, zal deze door meer markten worden erkend.
Met de toepassing van de Apple 15 Thunderbolt-interface (minstens drie modellen van de iPhone 15-serie zijn uitgerust met full-speed Thunderbolt 4) is de efficiënte kostenreductie van het productieproces van de Thunderbolt-interface een cruciaal knooppunt geworden in de productproductie, vooral omdat Vanwege de hoogfrequente testvereisten moet het oorspronkelijke productieproces worden geoptimaliseerd om de kwaliteit te stabiliseren en de productiekosten te verlagen, vooral bij het productieproces van het laserstrippen van aluminiumfolie, het verwijderen van laserverf, YAG-snijden, lasermarkeren, laserlassen en andere belangrijke processen die rechtstreeks verband houden met de nauwkeurigheid en efficiëntie van producttestprestaties.Door de komst van Thunderbolt 4, de fysieke interface Type C, is de transmissiesnelheid gestegen van de oorspronkelijke 5Gbps, 10Gbps en 20Gbps naar 40Gbps.Hoewel de prestaties zijn verbeterd, zijn de eisen aan kabelverwerking en productieprocessen ook hoger.Om deze reden hebben we via het industrieplatform Changrun Laser gevonden, een fabrikant die zich toelegt op de technische ondersteuning van Type c- en Thunderbolt-productieprocestechnologie, en de tijdens het bezoek geleerde informatie gedeeld.
Momenteel zijn de USB4/en Thunderbolt-versies voornamelijk coaxiale versies van het proces.Het volgende is de huidige processtroom:
Snijden → Verwijder de buitenste quilt → Draai de gevlochten koperfolie om → Verwijder de aluminiumfolie → Draadcliplijm → CO2 laserverf verwijderen → Vertinnen → YAG weven → Draadlijm aanbrengen → CO2 laser binnenquilt → Kernverhouding snijden → Kernplating Tin → HotBar-lassen → Elektrische test → Spot-UV-lijm → Monteer de ijzeren schaal → Las de ijzeren schaal → Vorm binnen- en buitenmallen → Elektrische test → Externe inspectie → Verpakking
Benodigde mankracht: 70 personen
Productie-efficiëntie: 300PCS/U
Productopbrengst: 95%-98%
1.1;vlecht aan beide uiteinden/strip ongeveer 20 mm af
1,2;Draai de vlecht terug en wikkel deze rond de buitenrand met W=5mm koper
1,3;Scheur het blootliggende vloeipapier af en knip de vlecht af die niet bedekt is met koperfolie.
Posttijd: 04-sep-2023