Interface Innovatioun ass eng Chance mat staarker Sécherheet am Beräich vun der Konsumentelektronik.Am Verglach mam Lightning, den Interface Standard deen de Moment vum Apple um iPhone benotzt gëtt, huet USB Type-C offensichtlech Virdeeler a punkto Käschten, séier Laden a Kompatibilitéit, während E-Marker D'Aféierung vum Chip fir seng Sécherheetsdefiziter kompenséiert, also seng Notzung an iPhone Produkter wäert e laangfristeg Trend sinn.Apple 15 huet endlech op d'USB Type-C Interface gewiesselt.D'USB Type-C Industriekette ass reift, an d'Industrieleit hunn hire Layout ofgeschloss a waarden op de Maart fir ze explodéieren.D'USB Type-C Industriekette enthält haaptsächlech Chips a Stecker.Chips sinn de Kär vum USB Type-C Ökosystem.Zousätzlech zu Chips, déi an Ladegeräter an Terminalgeräter benotzt ginn, wann et néideg ass de PD Standard voll z'ënnerstëtzen, brauch et och en E-Marker Chip op de Kabel ze addéieren fir d'Sécherheet vum Connector ze verbesseren.Wat de Stecker ugeet, wäert USB Type-C de Wäert vun eenzel Produkter wesentlech erhéijen.Zur selwechter Zäit, well d'Performance Indikatoren vun der USB Type-C Interface a punkto Datenübertragungsquote a Ladekraaft verduebelt hunn, erfuerdert d'Liwweranten méi héich Qualitéitskontrollfäegkeeten.Dofir ginn d'Drotveraarbechtungsfirmen erwaart déif ze profitéieren an de Maartwuesstem Dividenden ze deelen.Als Produktiounsautomatiséierungsausrüstung déi d'Kär Kompetitivitéit verbessert, gëtt et vu méi Mäert unerkannt.
Mat der Uwendung vun der Apple 15 Thunderbolt Interface (op d'mannst dräi Modeller vun der iPhone 15 Serie si mat Vollgeschwindegkeet Thunderbolt 4 ausgestatt), ass déi effizient Käschtereduktioun vum Thunderbolt Interface Fabrikatiounsprozess e kriteschen Node an der Produktproduktioun ginn, besonnesch well Wéinst héich-Frequenz Testen Ufuerderunge, muss den ursprénglechen Produktiounsprozess optimiséiert ginn fir d'Qualitéit ze stabiliséieren an d'Produktiounskäschte ze reduzéieren, besonnesch am Produktiounsprozess vun der Laser Strippen Aluminiumfolie, Laserfaarfentfernung, YAG Ausschneiden, Laser Marquage, Laser Schweißen an aner wichteg Prozesser, direkt Zesummenhang mat der Genauegkeet an Effizienz vun Produit Test Leeschtung.Wéinst dem Advent vum Thunderbolt 4, der Typ C kierperlecher Interface, ass d'Transmissiounsquote vun den ursprénglechen 5Gbps, 10Gbps, an 20Gbps op 40Gbps eropgaang.Wärend d'Performance verbessert gëtt, sinn d'Ufuerderunge fir Kabelveraarbechtung a Produktiounsprozesser och méi héich.Aus dësem Grond hu mir d'Industrie Plattform Ressourcen fonnt Changrun Laser, e Fabrikant gewidmet fir d'technesch Ënnerstëtzung vum Typ c an Thunderbolt Produktiounsprozess Technologie, an hunn d'Informatioun gedeelt, déi während dem Besuch geléiert gouf.
Am Moment sinn d'USB4 / an Thunderbolt Versiounen haaptsächlech koaxial Versioune vum Prozess.Déi folgend ass den aktuelle Prozessflow:
Ausschneiden → Den äusseren Quilt ofhuelen → D'Flechte Kupferfolie ëmdréinen → d'Aluminiumfolie erofhuelen → Threading Clip Kleb → CO2 Laser Lackentfernung → Tinning → YAG Weben → Drotkleb arrangéieren → CO2 Laser bannenzeg Quilt → Core Verhältnis Ausschneiden → Core plating Zinn → HotBar Schweess → Elektresch Test → Spot UV Klebstoff → Assemblée d'Eisen Schuel → Schweess d'Eisen Schuel → Form bannenzeg an baussenzeg Schimmel → Elektresch Test → Extern Inspektioun → Verpackung
Manpower néideg: 70 Persounen
Produktioun Effizienz: 300PCS / H
Produkt Ausbezuele: 95% -98%
1.1;op béide Enden fléien / ongeféier 20 mm ofstreifen
1,2;Dréckt d'Flecht zréck a wéckelt et ëm de baussenzege Rand mat W=5mm Kupfer
1,3;Den ausgesaten Tissuepabeier räissen an d'Flecht ofschneiden, déi net mat Kupferfolie bedeckt ass.
Post Zäit: Sep-04-2023