Иновација интерфејса је прилика са великом сигурношћу у области потрошачке електронике.У поређењу са Лигхтнинг-ом, стандардом интерфејса који тренутно користи Аппле на иПхоне-у, УСБ Типе-Ц има очигледне предности у погледу цене, брзог пуњења и компатибилности, док ће Е-Маркер Увођење чипа надокнадити његове безбедносне недостатке, тако да ће његова употреба у иПхоне производима бити дугорочни тренд.Аппле 15 је коначно прешао на УСБ Типе-Ц интерфејс.Индустријски ланац УСБ Типе-Ц је сазрео, а лидери индустрије су завршили свој изглед и чекају да тржиште експлодира.Индустријски ланац УСБ Типе-Ц углавном укључује чипове и конекторе.Чипови су језгро УСБ Типе-Ц екосистема.Поред чипова који се користе у пуњачима и терминалним уређајима, када је потребно у потпуности подржати ПД стандард, потребно је додати и Е-Маркер чип у кабл како би се побољшала сигурност конектора.Што се тиче конектора, УСБ Типе-Ц ће значајно повећати вредност појединачних производа.Истовремено, пошто су се показатељи перформанси УСБ Типе-Ц интерфејса у погледу брзине преноса података и снаге пуњења удвостручили, то захтева од добављача да имају веће могућности контроле квалитета.Стога се очекује да компаније за прераду жице имају велике користи и поделе дивиденде раста тржишта.Као опрема за аутоматизацију производње која побољшава основну конкурентност, биће препозната на више тржишта.
Са применом Аппле 15 Тхундерболт интерфејса (најмање три модела серије иПхоне 15 опремљена су Тхундерболт 4 са пуном брзином), ефикасно смањење трошкова процеса производње Тхундерболт интерфејса постало је критичан чвор у производњи производа, посебно зато што Због захтева високофреквентног тестирања, оригинални производни процес мора бити оптимизован да би се стабилизовао квалитет и смањили трошкови производње, посебно у процесу производње ласерског скидања алуминијумске фолије, ласерског уклањања боје, ИАГ сечења, ласерског обележавања, ласерског заваривања и др. важни процеси, директно везани за тачност и ефикасност перформанси тестирања производа.Због појаве Тхундерболт 4, физичког интерфејса типа Ц, брзина преноса је порасла са оригиналних 5Гбпс, 10Гбпс и 20Гбпс на 40Гбпс.Док су перформансе побољшане, захтеви за процесе обраде каблова и производње су такође већи.Из тог разлога, прешли смо ресурсе индустријске платформе који су пронашли Цхангрун Ласер, произвођача посвећен техничкој подршци за Типе ц и Тхундерболт производне процесне технологије, и поделили информације које смо сазнали током посете.
Тренутно су УСБ4/и Тхундерболт верзије углавном коаксијалне верзије процеса.Следи тренутни ток процеса:
Сечење→Скините спољни јорган→Преокрените плетену бакарну фолију→Уклоните алуминијумску фолију→Љепило за спајање навоја→Уклањање боје ЦО2 ласером→Касирање→ИАГ ткање→Уређање жичаног љепила→ЦО2 ласерског унутрашњег јоргана→Сечење у односу језгра→Оплата језгра Лим → ХотБар заваривање → Електрични тест → Спот УВ лепак → Саставите гвоздену шкољку → Заварите гвоздену шкољку → Формирајте унутрашње и спољашње калупе → Електрични тест → Спољашњи преглед → Паковање
Потребна радна снага: 70 људи
Ефикасност производње: 300ПЦС/Х
Принос производа: 95%-98%
1.1;плетеница на оба краја / трака од око 20 мм
1.2;Окрените плетеницу уназад и омотајте је око спољне ивице бакром В=5мм
1.3;Одвојите откривени марамицу и одрежите плетеницу која није прекривена бакарном фолијом.
Време поста: Сеп-04-2023