A inovação em interfaces é uma oportunidade com grande certeza no campo da eletrônica de consumo.Comparado com o Lightning, o padrão de interface atualmente usado pela Apple no iPhone, o USB Type-C tem vantagens óbvias em termos de custo, carregamento rápido e compatibilidade, enquanto o E-Marker A introdução do chip compensará suas deficiências de segurança, portanto, seu uso em produtos iPhone será uma tendência de longo prazo.O Apple 15 finalmente mudou para a interface USB Type-C.A cadeia da indústria USB Type-C amadureceu e os líderes da indústria concluíram seu layout e estão esperando a explosão do mercado.A cadeia da indústria USB Type-C inclui principalmente chips e conectores.Os chips são o núcleo do ecossistema USB Type-C.Além dos chips utilizados em carregadores e dispositivos terminais, quando é necessário suporte total ao padrão PD, também é necessário adicionar um chip E-Marker ao cabo para melhorar a segurança do conector.Em termos de conectores, o USB Type-C aumentará significativamente o valor de produtos individuais.Ao mesmo tempo, como os indicadores de desempenho da interface USB Type-C em termos de taxa de transmissão de dados e potência de carregamento duplicaram, é necessário que os fornecedores tenham capacidades de controlo de qualidade mais elevadas.Portanto, espera-se que as empresas de processamento de chicotes de fios se beneficiem profundamente e compartilhem os dividendos do crescimento do mercado.Como equipamento de automação de produção que melhora a competitividade central, será reconhecido por mais mercados.
Com a aplicação da interface Apple 15 Thunderbolt (pelo menos três modelos da série iPhone 15 estão equipados com Thunderbolt 4 de velocidade total), a redução eficiente de custos do processo de fabricação da interface Thunderbolt tornou-se um nó crítico na produção de produtos, especialmente porque Devido aos requisitos de testes de alta frequência, o processo de produção original deve ser otimizado para estabilizar a qualidade e reduzir os custos de produção, especialmente no processo de produção de folha de alumínio de decapagem a laser, remoção de tinta a laser, corte YAG, marcação a laser, soldagem a laser e outros processos importantes, diretamente relacionados à precisão e eficiência do desempenho dos testes de produtos.Devido ao advento do Thunderbolt 4, a interface física Tipo C, a taxa de transmissão disparou dos 5 Gbps, 10 Gbps e 20 Gbps originais para 40 Gbps.Embora o desempenho seja melhorado, os requisitos para processamento de cabos e processos de produção também são maiores.Por esse motivo, repassamos os recursos da plataforma da indústria encontrados à Changrun Laser, fabricante dedicada ao suporte técnico da tecnologia de processo de produção Tipo C e Thunderbolt, e compartilhamos as informações obtidas durante a visita.
Atualmente, as versões USB4/e Thunderbolt são principalmente versões coaxiais do processo.A seguir está o fluxo do processo atual:
Corte→Tire a colcha externa→Vire a folha de cobre trançada→Remova a folha de alumínio→Cola de clipe de rosqueamento→Remoção de tinta a laser CO2→Estanhagem→Tecelagem YAG→Organizando cola de fio→Colcha interna a laser CO2→Corte de proporção de núcleo→Estanho de revestimento de núcleo → Soldagem HotBar → Teste elétrico → Cola UV localizada → Montar a carcaça de ferro → Soldar a carcaça de ferro → Formar moldes internos e externos → Teste elétrico → Inspeção externa → Embalagem
Mão de obra necessária: 70 pessoas
Eficiência de produção: 300 PCS/H
Rendimento do produto: 95%-98%
1.1;trança em ambas as extremidades/descasque cerca de 20 mm
1.2;Vire a trança para trás e enrole-a ao redor da borda externa com W=5mm de cobre
1.3;Rasgue o lenço de papel exposto e corte a trança que não está coberta com folha de cobre.
Horário da postagem: 04/09/2023