ఇంటర్‌ఫేస్ ఆవిష్కరణ అనేది వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్ రంగంలో బలమైన ఖచ్చితత్వంతో కూడిన అవకాశం.మెరుపుతో పోలిస్తే, Apple ప్రస్తుతం iPhoneలో ఉపయోగిస్తున్న ఇంటర్‌ఫేస్ ప్రమాణం, USB Type-C ధర, వేగవంతమైన ఛార్జింగ్ మరియు అనుకూలత పరంగా స్పష్టమైన ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది, అయితే E-మార్కర్ చిప్ యొక్క పరిచయం దాని భద్రతా లోపాలను భర్తీ చేస్తుంది, ఐఫోన్ ఉత్పత్తులలో దీని ఉపయోగం దీర్ఘకాలిక ధోరణిగా ఉంటుంది.Apple 15 చివరకు USB టైప్-C ఇంటర్‌ఫేస్‌కి మారింది.USB టైప్-సి పరిశ్రమ గొలుసు పరిపక్వం చెందింది మరియు పరిశ్రమ నాయకులు తమ లేఅవుట్‌ను పూర్తి చేసారు మరియు మార్కెట్ పేలడం కోసం ఎదురు చూస్తున్నారు.USB టైప్-C పరిశ్రమ గొలుసులో ప్రధానంగా చిప్స్ మరియు కనెక్టర్‌లు ఉంటాయి.USB టైప్-C పర్యావరణ వ్యవస్థ యొక్క ప్రధాన భాగం చిప్స్.ఛార్జర్‌లు మరియు టెర్మినల్ పరికరాలలో ఉపయోగించే చిప్‌లతో పాటు, PD ప్రమాణానికి పూర్తిగా మద్దతు ఇవ్వాల్సిన అవసరం వచ్చినప్పుడు, కనెక్టర్ యొక్క భద్రతను మెరుగుపరచడానికి కేబుల్‌కి E-మార్కర్ చిప్‌ని జోడించడం కూడా అవసరం.కనెక్టర్ల పరంగా, USB టైప్-సి సింగిల్ ఉత్పత్తుల విలువను గణనీయంగా పెంచుతుంది.అదే సమయంలో, డేటా ట్రాన్స్‌మిషన్ రేట్ మరియు ఛార్జింగ్ పవర్ పరంగా USB టైప్-సి ఇంటర్‌ఫేస్ యొక్క పనితీరు సూచికలు రెట్టింపు అయినందున, సరఫరాదారులు అధిక నాణ్యత నియంత్రణ సామర్థ్యాలను కలిగి ఉండటం అవసరం.అందువల్ల, వైర్ హార్నెస్ ప్రాసెసింగ్ కంపెనీలు లోతుగా ప్రయోజనం పొందుతాయని మరియు మార్కెట్ వృద్ధి డివిడెండ్‌లను పంచుకుంటాయని భావిస్తున్నారు.ప్రధాన పోటీతత్వాన్ని మెరుగుపరిచే ఉత్పత్తి ఆటోమేషన్ పరికరంగా, ఇది మరిన్ని మార్కెట్లచే గుర్తించబడుతుంది.
ఆపిల్ 15 థండర్‌బోల్ట్ ఇంటర్‌ఫేస్ (ఐఫోన్ 15 సిరీస్‌లోని కనీసం మూడు మోడల్‌లు ఫుల్-స్పీడ్ థండర్‌బోల్ట్ 4తో అమర్చబడి ఉంటాయి) అప్లికేషన్‌తో, థండర్‌బోల్ట్ ఇంటర్‌ఫేస్ తయారీ ప్రక్రియ యొక్క సమర్థవంతమైన వ్యయ తగ్గింపు ఉత్పత్తి ఉత్పత్తిలో కీలకమైన నోడ్‌గా మారింది, ముఖ్యంగా ఎందుకంటే అధిక-పౌనఃపున్య పరీక్ష అవసరాల కారణంగా, అసలైన ఉత్పత్తి ప్రక్రియ నాణ్యతను స్థిరీకరించడానికి మరియు ఉత్పత్తి వ్యయాలను తగ్గించడానికి తప్పనిసరిగా ఆప్టిమైజ్ చేయబడాలి, ముఖ్యంగా లేజర్ స్ట్రిప్పింగ్ అల్యూమినియం ఫాయిల్, లేజర్ పెయింట్ రిమూవల్, YAG కటింగ్, లేజర్ మార్కింగ్, లేజర్ వెల్డింగ్ మరియు ఇతర ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో. ముఖ్యమైన ప్రక్రియలు , ఉత్పత్తి పరీక్ష పనితీరు యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు సామర్థ్యానికి నేరుగా సంబంధించినవి.Type C ఫిజికల్ ఇంటర్‌ఫేస్ అయిన Thunderbolt 4 యొక్క ఆగమనం కారణంగా, ప్రసార రేటు అసలు 5Gbps, 10Gbps మరియు 20Gbps నుండి 40Gbpsకి పెరిగింది.పనితీరు మెరుగుపడినప్పటికీ, కేబుల్ ప్రాసెసింగ్ మరియు ఉత్పత్తి ప్రక్రియల అవసరాలు కూడా ఎక్కువగా ఉంటాయి.ఈ కారణంగా, టైప్ సి మరియు థండర్‌బోల్ట్ ప్రొడక్షన్ ప్రాసెస్ టెక్నాలజీ యొక్క సాంకేతిక మద్దతుకు అంకితమైన తయారీదారు అయిన Changrun లేజర్‌ని కనుగొన్న పరిశ్రమ ప్లాట్‌ఫారమ్ వనరులను మేము ఆమోదించాము మరియు సందర్శన సమయంలో నేర్చుకున్న సమాచారాన్ని పంచుకున్నాము.
ప్రస్తుతం, USB4/మరియు థండర్‌బోల్ట్ సంస్కరణలు ప్రధానంగా ప్రక్రియ యొక్క ఏకాక్షక సంస్కరణలు.కిందిది ప్రస్తుత ప్రక్రియ ప్రవాహం:
కటింగ్→బాహ్య మెత్తని బొంతను తీయండి→ అల్లిన రాగి రేకుపై తిరగండి→అల్యూమినియం ఫాయిల్‌ను తీసివేయండి→థ్రెడింగ్ క్లిప్ జిగురు→CO2 లేజర్ పెయింట్ తొలగింపు→టిన్నింగ్→YAG నేయడం→అరేంజ్ చేయడం→వైర్ కటింగ్ → హాట్‌బార్ వెల్డింగ్ → ఎలక్ట్రికల్ టెస్ట్ → స్పాట్ UV జిగురు → ఐరన్ షెల్‌ను సమీకరించండి → ఇనుప షెల్‌ను వెల్డ్ చేయండి → లోపలి మరియు బయటి అచ్చులను రూపొందించండి → ఎలక్ట్రికల్ టెస్ట్ → బాహ్య తనిఖీ → ప్యాకేజింగ్
సిబ్బంది అవసరం: 70 మంది
ఉత్పత్తి సామర్థ్యం: 300PCS/H
ఉత్పత్తి దిగుబడి: 95%-98%
1.1;రెండు చివర్లలో braid/20mm గురించి స్ట్రిప్ ఆఫ్
1.2;braidని వెనక్కి తిప్పి, బయటి అంచు చుట్టూ W=5mm రాగితో చుట్టండి
1.3;బహిర్గతమైన టిష్యూ పేపర్‌ను చింపి, రాగి రేకుతో కప్పబడని braidని కత్తిరించండి.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-04-2023