Gränssnittsinnovation är en möjlighet med stor säkerhet inom hemelektronikområdet.Jämfört med Lightning, gränssnittsstandarden som för närvarande används av Apple på iPhone, har USB Type-C uppenbara fördelar när det gäller kostnad, snabbladdning och kompatibilitet, medan E-Marker Introduktionen av chipet kommer att kompensera för dess säkerhetsbrister, så dess användning i iPhone-produkter kommer att vara en långsiktig trend.Apple 15 har äntligen bytt till USB Type-C-gränssnittet.USB Type-C industrikedjan har mognat och branschledare har slutfört sin layout och väntar på att marknaden ska explodera.USB Type-C industrikedjan inkluderar främst chips och kontakter.Chips är kärnan i USB Type-C ekosystemet.Förutom chips som används i laddare och terminalenheter, när det är nödvändigt att fullt ut stödja PD-standarden, måste den också lägga till ett E-Marker-chip till kabeln för att förbättra kontaktens säkerhet.När det gäller kontakter kommer USB Type-C att öka värdet av enstaka produkter avsevärt.Samtidigt, eftersom prestandaindikatorerna för USB Type-C-gränssnittet när det gäller dataöverföringshastighet och laddningseffekt har fördubblats, kräver det att leverantörerna har högre kvalitetskontrollmöjligheter.Därför förväntas ledningsbearbetningsföretag dra stor nytta och dela marknadstillväxtutdelningen.Som en produktionsautomationsutrustning som förbättrar kärnkonkurrenskraften kommer den att uppmärksammas av fler marknader.
Med appliceringen av Apple 15 Thunderbolt-gränssnittet (minst tre modeller av iPhone 15-serien är utrustade med fullhastighets Thunderbolt 4) har den effektiva kostnadsreduktionen av tillverkningsprocessen för Thunderbolt-gränssnittet blivit en kritisk nod i produktproduktionen, särskilt eftersom av dess På grund av krav på högfrekventa tester måste den ursprungliga produktionsprocessen optimeras för att stabilisera kvaliteten och minska produktionskostnaderna, särskilt i produktionsprocessen för laserstrippning av aluminiumfolie, laserfärgborttagning, YAG-skärning, lasermärkning, lasersvetsning och annat viktiga processer, direkt relaterade till noggrannheten och effektiviteten i produkttestningsprestanda.På grund av tillkomsten av Thunderbolt 4, det fysiska gränssnittet av typ C, har överföringshastigheten skjutit i höjden från de ursprungliga 5 Gbps, 10 Gbps och 20 Gbps till 40 Gbps.Samtidigt som prestandan förbättras är kraven på kabelbearbetning och produktionsprocesser också högre.Av denna anledning passerade vi branschens plattformsresurser som hittade Changrun Laser, en tillverkare som är dedikerad till teknisk support för produktionsprocessteknik för typ c och Thunderbolt, och delade med oss av informationen som vi lärde oss under besöket.
För närvarande är USB4/och Thunderbolt-versionerna huvudsakligen koaxiala versioner av processen.Följande är det aktuella processflödet:
Skärning→Ta bort det yttre täcket→Vänd på den flätade kopparfolien→Ta bort aluminiumfolien→Träning av klämlim→CO2-laserfärgborttagning→Plåtning→YAG-vävning→Arrangera trådlim→CO2-laser inre täcke→Kärnförhållande skärning→Kärnplätering Tenn → HotBar-svetsning → Eltest → Punkt UV-lim → Montera järnskalet → Svetsa järnskalet → Forma inre och yttre formar → Eltest → Extern kontroll → Förpackning
Arbetskraftsbehov: 70 personer
Produktionseffektivitet: 300PCS/H
Produktutbyte: 95%-98%
1,1;fläta i båda ändar/skala av ca 20mm
1,2;Vänd tillbaka flätan och linda den runt ytterkanten med B=5mm koppar
1,3;Riv av det blottade silkespappret och klipp av flätan som inte är täckt med kopparfolie.
Posttid: 2023-04-04