ინტერფეისის ინოვაცია არის შესაძლებლობა დიდი დარწმუნებით სამომხმარებლო ელექტრონიკის სფეროში.Lightning-თან შედარებით, Apple-ის მიერ ამჟამად გამოყენებული ინტერფეისის სტანდარტს iPhone-ზე, USB Type-C-ს აქვს აშკარა უპირატესობები ღირებულების, სწრაფი დატენვისა და თავსებადობის თვალსაზრისით, ხოლო E-Marker ჩიპის დანერგვა ანაზღაურებს მის უსაფრთხოების ხარვეზებს. ამიტომ მისი გამოყენება iPhone-ის პროდუქტებში გრძელვადიანი ტენდენცია იქნება.Apple 15 საბოლოოდ გადავიდა USB Type-C ინტერფეისზე.USB Type-C ინდუსტრიის ჯაჭვი მომწიფდა და ინდუსტრიის ლიდერებმა დაასრულეს თავიანთი განლაგება და ელიან ბაზრის აფეთქებას.USB Type-C ინდუსტრიის ჯაჭვი ძირითადად მოიცავს ჩიპებს და კონექტორებს.ჩიპები არის USB Type-C ეკოსისტემის ბირთვი.დამტენებსა და ტერმინალურ მოწყობილობებში გამოყენებული ჩიპების გარდა, როდესაც საჭიროა PD სტანდარტის სრული მხარდაჭერა, მას ასევე სჭირდება E-Marker ჩიპის დამატება კაბელზე, კონექტორის უსაფრთხოების გასაუმჯობესებლად.კონექტორების მხრივ, USB Type-C მნიშვნელოვნად გაზრდის ცალკეული პროდუქტების ღირებულებას.ამავდროულად, იმის გამო, რომ USB Type-C ინტერფეისის მუშაობის ინდიკატორები მონაცემთა გადაცემის სიჩქარისა და დატენვის სიმძლავრის თვალსაზრისით გაორმაგდა, ის მოითხოვს მომწოდებლებს ჰქონდეთ უმაღლესი ხარისხის კონტროლის შესაძლებლობები.აქედან გამომდინარე, მოსალოდნელია, რომ მავთულხლართების გადამამუშავებელი კომპანიები მიიღებენ ღრმა სარგებელს და გაიზიარებენ ბაზრის ზრდის დივიდენდებს.როგორც წარმოების ავტომატიზაციის მოწყობილობა, რომელიც აუმჯობესებს ძირითად კონკურენტუნარიანობას, ის უფრო მეტი ბაზრის მიერ იქნება აღიარებული.
Apple 15 Thunderbolt ინტერფეისის გამოყენებით (აიფონ 15 სერიის სულ მცირე სამი მოდელი აღჭურვილია სრული სიჩქარით Thunderbolt 4-ით), Thunderbolt ინტერფეისის წარმოების პროცესის ეფექტური ხარჯების შემცირება კრიტიკულ კვანძად იქცა პროდუქტის წარმოებაში, განსაკუთრებით იმიტომ. მისი მაღალი სიხშირის ტესტირების მოთხოვნების გამო, ორიგინალური წარმოების პროცესი უნდა იყოს ოპტიმიზირებული ხარისხის სტაბილიზაციისა და წარმოების ხარჯების შესამცირებლად, განსაკუთრებით ლაზერული მოცილების ალუმინის ფოლგის, ლაზერული საღებავის მოცილების, YAG ჭრის, ლაზერული მარკირების, ლაზერული შედუღების და სხვა. მნიშვნელოვანი პროცესები, რომლებიც პირდაპირ კავშირშია პროდუქტის ტესტირების შესრულების სიზუსტესთან და ეფექტურობასთან.Thunderbolt 4-ის, C ტიპის ფიზიკური ინტერფეისის გამოჩენის გამო, გადაცემის სიჩქარე ორიგინალური 5 გბიტი/წმ, 10 გბიტი/წმ და 20 გბ/წმ-დან 40 გბ/წმ-მდე გაიზარდა.მიუხედავად იმისა, რომ შესრულება გაუმჯობესებულია, მოთხოვნები კაბელის დამუშავებისა და წარმოების პროცესებზე ასევე უფრო მაღალია.ამ მიზეზით, ჩვენ გადავეცით ინდუსტრიის პლატფორმის რესურსები, ნაპოვნი Changrun Laser, მწარმოებელი, რომელიც ეძღვნება Type c და Thunderbolt წარმოების პროცესის ტექნოლოგიის ტექნიკურ მხარდაჭერას და გავუზიარეთ ვიზიტის დროს მიღებული ინფორმაცია.
ამჟამად, USB4/და Thunderbolt ვერსიები ძირითადად პროცესის კოაქსიალური ვერსიებია.ქვემოთ მოცემულია მიმდინარე პროცესის მიმდინარეობა:
ამოჭრა→გარე საბნის ამოღება→შეკრული სპილენძის ფოლგა გადაატრიალეთ→ალუმინის ფოლგა მოაშორეთ→სამაგრი წებო→CO2 ლაზერული საღებავის მოცილება→ჩასხმა→YAG ქსოვა→მავთულის წებოს მოწყობა→CO2 ლაზერული შიდა საბანი→ ბირთვის თანაფარდობით ჭრა→ ბირთვის მოჭრა → HotBar შედუღება → ელექტრული ტესტი → ლაქური UV წებო → აკრიფეთ რკინის გარსი → შედუღეთ რკინის გარსი → ჩამოაყალიბეთ შიდა და გარე ფორმები → ელექტრო ტესტი → გარე შემოწმება → შეფუთვა
საჭირო მუშახელი: 70 ადამიანი
წარმოების ეფექტურობა: 300 ცალი/სთ
პროდუქტის მოსავლიანობა: 95%-98%
1.1;ლენტები ორივე ბოლოზე / ზოლები დაახლოებით 20 მმ
1.2;ჩოლკა უკან გადააბრუნეთ და გარე კიდეს შემოახვიეთ W=5მმ სპილენძით
1.3;ამოიღეთ ღია ქსოვილის ქაღალდი და გაჭერით ლენტები, რომელიც არ არის დაფარული სპილენძის კილიტათი.
გამოქვეყნების დრო: სექ-04-2023