Interfaco-novigado estas ŝanco kun forta certeco en la kampo de konsumelektroniko.Kompare kun Lightning, la interfaco normo nuntempe uzata de Apple en la iPhone, USB Type-C havas evidentajn avantaĝojn laŭ kosto, rapida ŝarĝo kaj kongruo, dum E-Marker La enkonduko de la blato kompensos ĝiajn sekurecajn mankojn, do ĝia uzo en iPhone-produktoj estos longtempa tendenco.Apple 15 finfine ŝanĝis al la USB Type-C-interfaco.La industria ĉeno USB Type-C maturiĝis, kaj industriaj gvidantoj kompletigis sian aranĝon kaj atendas ke la merkato eksplodos.La industrioĉeno USB Tipo-C ĉefe inkluzivas blatojn kaj konektilojn.Blatoj estas la kerno de la ekosistemo USB Type-C.Krom blatoj uzataj en ŝargiloj kaj finaj aparatoj, kiam necesas plene subteni la PD-normon, ĝi ankaŭ bezonas Aldoni E-Marker-blaton al la kablo por plibonigi la sekurecon de la konektilo.Koncerne konektilojn, USB Type-C signife pliigos la valoron de unuopaj produktoj.Samtempe, ĉar la agado-indikiloj de la USB-Tipo-C-interfaco laŭ datumoj-transsendo kaj ŝarĝa potenco duobliĝis, ĝi postulas, ke provizantoj havu pli altajn kvalitkontrolajn kapablojn.Sekve, kompanioj pri prilaborado de drataj jungiloj estas atenditaj profunde profiti kaj dividi la merkatajn kreskodividojn.Kiel produktada aŭtomatiga ekipaĵo, kiu plibonigas kernan konkurencivon, ĝi estos rekonita de pli da merkatoj.
Kun la apliko de la Apple 15 Thunderbolt-interfaco (almenaŭ tri modeloj de la iPhone 15-serio estas ekipitaj per plenrapida Thunderbolt 4), la efika kostoredukto de la produktada procezo de Thunderbolt-interfaco fariĝis kritika nodo en produkta produktado, precipe ĉar de ĝia Pro altfrekvencaj testaj postuloj, la originala produktada procezo devas esti optimumigita por stabiligi kvaliton kaj redukti produktadkostojn, precipe en la produktadprocezo de lasera nudigado de aluminio-folio, lasera farbo-forigo, YAG-tranĉado, lasera markado, lasera veldo kaj aliaj. gravaj procezoj, rekte rilataj al la precizeco kaj efikeco de produkta testado.Pro la apero de Thunderbolt 4, la Tipo C fizika interfaco, la dissendrapideco ŝvebis de la originaj 5Gbps, 10Gbps, kaj 20Gbps al 40Gbps.Dum la agado estas plibonigita, la postuloj por kabla prilaborado kaj produktadaj procezoj ankaŭ estas pli altaj.Tial, ni pasis la industrio Platformo rimedoj trovis Changrun Laser, fabrikanto dediĉita al la teknika subteno de Tipo c kaj Thunderbolt produktado procezo teknologio, kaj dividis la informojn lernita dum la vizito.
Nuntempe, la USB4/kaj Thunderbolt-versioj estas ĉefe samaksaj versioj de la procezo.La sekvanta estas la nuna procezfluo:
Tranĉante→Demetu la eksteran kovrilon→Returnu la plektitan kupran folion→Forigi la aluminian folion→Fadenigi klipogluon→Forigo de CO2 lasera farbo→Stanado→YAG-teksado→Aranĝi dratgluon→CO2-laseran internan kovrilon→Kerproporciotranĉado→Kerna tegaĵo Stano → HotBar-veldado → Elektra testo → Makulo UV-gluo → Kunvenu la feran ŝelon → Soldu la feran ŝelon → Formu internajn kaj eksterajn muldilojn → Elektra testo → Ekstera inspektado → Pakado
Laborforto bezonata: 70 homoj
Produktada efikeco: 300PCS/H
Produkta rendimento: 95% -98%
1.1;plekti ĉe ambaŭ finoj/depreni ĉirkaŭ 20mm
1.2;Turnu la plekton reen kaj envolvu ĝin ĉirkaŭ la ekstera rando per W=5mm kupro
1.3;Forŝiru la elmontritan silkan paperon kaj fortranĉu la plektaĵon, kiu ne estas kovrita per kupra folio.
Afiŝtempo: Sep-04-2023